چگونه می توان آزمایش دمای شدید برد مدار PCB را انجام داد؟

در فرآیند تولید برد مدار مدار چاپی، از آنجایی که خمیر لحیم چاپی و برد مونتاژ PCB لحیم نشده نمی توانند انتهای تست ترموکوپل را ثابت کنند، لازم است از محصول لحیم شده واقعی برای تست دما استفاده شود. بنابراین، چگونه می توان آزمایش دمای شدید برد PCB را انجام داد؟

1. نقاط تست را انتخاب کنید: با توجه به پیچیدگی برد مونتاژ PCB و تعداد کانال های کلکتور، حداقل سه یا چند نقطه آزمایش دمای معرف را انتخاب کنید که بتواند دمای بالا، متوسط ​​و پایین را بر روی برد مونتاژ سطح PCB منعکس کند. .

2. ترموکوپل های ثابت: انتهای تست چندین ترموکوپل را روی نقاط تست (نقاط لحیم کاری) با لحیم کاری با دمای بالا لحیم کنید. لحیم کاری روی اتصالات لحیم اصلی باید قبل از جوشکاری تمیز شود. پایانه های تست به ترتیب به موقعیت های هر نقطه آزمایش دمای PCB چسبانده می شوند.

3. سر دیگر ترموکوپل را در 1، 2، 3... روی میز دستگاه قرار دهید. در موقعیت جک، یا آن را به سوکت کلکتور وصل کنید، مراقب باشید که قطبیت را معکوس نکنید.

4. تخته مونتاژ PCB را روی سطح آزمایش شده روی تسمه نوار نقاله/ مشبک در ورودی دستگاه لحیم کاری جریان مجدد قرار دهید و سپس برنامه آزمایش منحنی دمای KIC را شروع کنید.

5. با اجرای PCB، منحنی زمان واقعی را روی صفحه بکشید (زمانی که دستگاه با نرم افزار تست KIC ارائه می شود).

6. پس از اینکه PCB از ناحیه خنک کننده عبور کرد، سیم ترموکوپل را بکشید و برد مونتاژ PCB را به عقب بکشید. در این زمان، یک فرآیند آزمایشی تکمیل می‌شود و منحنی دمای کامل و دمای پیک/برنامه زمانی روی صفحه نمایش داده می‌شود.

موارد بالا در مورد چگونگی تست دمای شدید برد مدار PCB است. امیدوارم که این بتونه به شما کمک کنه.