چگونه به درک تفاوت بین هیئت مدیره HDI و PCB معمولی

معرفی هیئت مدیره HDI

صفحه HDI (اتصال دهنده چگالی بالا)، که به نام برد اتصال با چگالی بالا است، یک برد مدار با تراکم توزیع خط نسبتاً بالا با استفاده از میکرو کور است و از طریق فناوری دفن شده است. تخته HDI دارای خطوط لایه داخلی و خطوط لایه بیرونی است، و سپس از حفاری، فلزسازی درون سوراخ و فرایندهای دیگر برای تحقق اتصال داخلی هر لایه از خطوط استفاده می کند.

تخته های HDI عموماً با روش لمیناسیون ساخته می شوند. هر چه تعداد لمینت ها بیشتر باشد، درجه فنی هیئت مدیره بیشتر می شود. تخته های HDI معمولی اساساً یک بار buildup هستند، و HDI بالا از دو یا چند فناوری buildup استفاده می کند، در حالی که از فناوری های پیشرفته PCB مانند استاکآپ، آبکاری، و حفاری مستقیم لیزر استفاده می کند.

هنگامی که چگالی PCB فراتر از تخته هشت لایه افزایش می یابد، هزینه استفاده از HDI کمتر از فرایند لمیناسیون پیچیده سنتی خواهد بود. تخته HDI برای استفاده از تکنولوژی بسته بندی پیشرفته مساعد است، و عملکرد الکتریکی و دقت سیگنال آن بیشتر از PCBs سنتی است. علاوه بر این، صفحه HDI بهبود بهتری برای تداخل فرکانس رادیویی، تداخل امواج الکترومغناطیسی، تخلیه الکترواستاتیک، هدایت گرما و غیره دارد.

محصولات الکترونیکی به طور مداوم در حال توسعه به سمت تراکم بالا و دقت بالا هستند. به اصطلاح "بالا" نه تنها عملکرد ماشین را بهبود می بخشد، بلکه اندازه ماشین را نیز کاهش می دهد. فناوری ادغام چگالی بالا (HDI) امکان کوچک سازی بیشتر طرح های محصول نهایی را فراهم می کند در حالی که استانداردهای بالاتری را برای عملکرد الکترونیکی و کارایی رعایت می کند. در حال حاضر محصولات الکترونیکی محبوب، مانند تلفن های همراه، دوربین های دیجیتال (دوربین) ، کامپیوتر نوت بوک، الکترونیک خودرو و غیره، بسیاری از تخته HDI استفاده می کنند. با ارتقاء محصولات الکترونیکی و تقاضای بازار، توسعه تخته HDI بسیار سریع خواهد بود.

معرفی عمومی PCB

PCB (برد مدار چاپی)، نام چینی برد مدار چاپی است که با نام برد مدار چاپی نیز شناخته می شود، یک جزء الکترونیکی مهم، بدنه پشتیبانی برای قطعات الکترونیکی، و حامل اتصال الکتریکی قطعات الکترونیکی است. چون با استفاده از چاپ الکترونیکی ساخته می شود، به آن برد مدار «چاپ شده» می نامند.

عملکرد آن است که عمدتا برای جلوگیری از خطاهای سیم کشی دستی با توجه به قوام تخته چاپ مشابه پس از تجهیزات الکترونیکی اتخاذ تخته چاپ شده، و می تواند درج خودکار و یا قرار دادن قطعات الکترونیکی، فروش خودکار، و تشخیص خودکار برای اطمینان از بهبود کیفیت تجهیزات الکترونیکی، بهبود بهره وری نیروی کار، کاهش هزینه ها، و تسهیل تعمیر و نگهداری تحقق بخشد.

آیا تخته PCB با ویای کور و دفن شده به نام تخته HDI؟

تخته های HDI تخته های مدار به هم پیوسته با چگالی بالا هستند. تخته هایی که با سوراخ های کور اندود می شوند و سپس دوباره فشرده می شوند، همگی تخته های HDI هستند. آن ها به دسته های درجه یک، درجه دوم، درجه سوم، درجه چهارم، و HDI درجه پنجم تقسیم می شوند. به عنوان مثال، تخته اصلی آیفون ۶ HDI با نظم پنجم است. ویای ساده دفن شده لزوما HDI نیست.

نحوه تشخیص HDI PCB درجه اول، درجه دوم و درجه سوم

(1)ترتیب اول نسبتا ساده است، و فرایند و فرایند آسان برای کنترل.

(2)آنهایی که درجه دوم شروع به دردسرساز، یکی مشکل همترازی، و دیگری مشکل مشت زدن و آبکاری مس است. انواع زیادی از طرح های درجه دو وجود دارد. یکی اینکه موقعیت های هر دستور سرسام آور است. هنگامی که لایه مجاور دوم نیاز به اتصال دارد، در لایه میانی از طریق سیم ها متصل می شود که معادل دو HDIs درجه یک است.

دوم این که دو سوراخ درجه اول با هم همدگر هستند، و درجه دوم با ابرگزاره تحقق می گیرد. پردازش مشابه دو سوراخ درجه یک است، اما نقاط فرایند زیادی وجود دارد که باید به طور ویژه کنترل شود که در بالا به آن اشاره شد.

(3)سوم این است که مشت به طور مستقیم از لایه بیرونی به لایه سوم (یا N-2 لایه). این فرایند با فرایند قبلی بسیار متفاوت است و دشواری مشت زدن نیز بیشتر است.

قیاس درجه دوم برای درجه سوم یکسان است.

تفاوت بین صفحه HDI و PCB معمولی

تخته رایج PCB عمدتاً FR-4 است که از رزین اپوکسی و پارچه شیشه ای درجه الکترونیکی ساخته شده است. به طور کلی برای HDI سنتی از فویل مسی با پشت چسب برای بیرون ترین سطح استفاده می شود. به دلیل اینکه حفاری لیزری نمی تواند به پارچه شیشه ای نفوذ کند، به طور کلی از فویل مسی با پشت چسب بدون فیبر شیشه ای استفاده می شود. با این حال، دکل حفاری لیزری پران انرژی فعلی می تواند به پارچه شیشه ای ۱۱۸۰ نفوذ کند. این هیچ فرقی با مواد معمولی ندارد.