دلایل آسیب یا نفوذ فیلم خشک برد pcb و بهبود آن

سیم کشی برد PCB بسیار دقیق است و بسیاری از تولیدکنندگان PCB از فرآیند فیلم خشک برای انتقال الگوی مدار استفاده می کنند. در زیر دلایل آسیب یا نفوذ فیلم خشک برد pcb و بهبود آن را به تفصیل توضیح خواهم داد.

1. هنگامی که سوراخ پوشانده می شود، یک سوراخ در فیلم خشک وجود دارد

(1) درجه حرارت و فشار فیلم را کاهش دهید.

(2) زبری دیواره سوراخ و پرده را بهبود بخشید.

(3) انرژی نوردهی را افزایش دهید.

(4) فشار توسعه را کاهش دهید.

(5) پس از استفاده از فیلم برای مدت طولانی پارک نکنید تا باعث پخش شدن و نازک شدن فیلم نیمه مایع در گوشه ها نشود.

(6) هنگام چسباندن فیلم، فیلم خشکی که استفاده می کنیم نباید خیلی محکم کشیده شود.

2. آبکاری نفوذی در حین آبکاری فیلم خشک اتفاق می افتد که نشان می دهد فیلم خشک و فویل مس محکم به هم نچسبیده اند، به طوری که محلول آبکاری وارد می شود. وقوع آبکاری تراوش به دلایل بد زیر ایجاد می شود:

(1) دمای فیلم خیلی زیاد یا خیلی کم است

اگر دما خیلی پایین باشد، لایه مقاوم به طور کامل نرم و روان نمی شود و در نتیجه چسبندگی ضعیفی بین فیلم خشک و سطح ورقه ورقه مسی ایجاد می شود. اگر دما خیلی بالا باشد، حلال موجود در مقاومت به سرعت تبخیر می شود و حباب ایجاد می کند و لایه خشک تبدیل می شود.

(2) فشار فیلم خیلی زیاد یا خیلی کم است

اگر فشار خیلی کم باشد، سطح فیلم ناهموار خواهد بود یا شکافی بین فیلم خشک و صفحه مسی ایجاد می شود که نیازهای نیروی پیوند را برآورده نمی کند. اگر فشار خیلی زیاد باشد، حلال لایه مقاومت بیش از حد تبخیر می شود و باعث می شود لایه خشک شکننده شود و پس از آبکاری آبکاری شکننده می شود. بلند خواهد شد.

(3) انرژی نوردهی خیلی زیاد یا خیلی کم است

هنگامی که نوردهی کافی نیست، به دلیل پلیمریزاسیون ناقص، فیلم در طول فرآیند توسعه متورم و نرم می شود و در نتیجه خطوط نامشخص یا حتی لایه فیلم می افتد. آبکاری نفوذی.