مش فولادی چه تأثیری بر کیفیت پردازش مونتاژ SMT دارد؟

دوستانی که پردازش اسمبلی SMT را انجام می دهند همه می دانند که از استنسیل در مرحله اول پردازش مونتاژ PCBA استفاده می شود. عملکرد شابلون این است که خمیر لحیم کاری را از طریق دهانه شابلون بر روی پد مربوطه برد مدار نشت کند. ابتدا شابلون را روی تخته مدار قرار دهید، سپس خمیر لحیم مخلوط را روی شابلون قرار دهید و در نهایت خمیر لحیم را با یک سوهان فشار دهید و از طریق دهانه شابلون روی صفحه مدار بیندازید. مش فولادی چه تأثیری بر کیفیت پردازش وصله های SMT دارد؟

1. نحوه ساخت شابلون

در حال حاضر روش های اصلی تولید شابلون عبارتند از: اچ شیمیایی، برش لیزری و الکتروفرم.

اچ شیمیایی دارای خطای زیادی است و سازگار با محیط زیست نیست. دقت تولید داده ها بالا و تأثیر عوامل عینی کم است. دهانه ذوزنقه ای برای قالب گیری مساعد است. برش دقیق را می توان انجام داد؛ قیمت متوسط ​​است؛ دیواره سوراخ صاف است، به ویژه برای روش تولید مش فولادی بسیار ریز مناسب است و قیمت آن بالا است.

در حال حاضر اکثر کارخانه های مونتاژ SMT از شابلون لیزری استفاده می کنند که مقرون به صرفه و با کیفیت است.

2. مواد شابلون

به طور کلی شابلون از فولاد ضد زنگ ساخته شده است که دارای دقت چاپ بالا و عمر طولانی است.

3. ضخامت شابلون

ضخامت و اندازه شابلون به طور مستقیم میزان قلع روی لنت را تعیین می کند و مستقیماً بر روی این موضوع تأثیر می گذارد که آیا مشکلاتی مانند لحیم کاری مجازی و اتصال قلع رخ می دهد یا خیر.

معمولاً هر دو قطعه با فاصله 1.27 میلی متر یا بیشتر و قطعات با فاصله کم روی PCB وجود دارد. قطعات با فاصله 1.27 میلی‌متر یا بیشتر به صفحه فولادی ضد زنگ با ضخامت 0.2 میلی‌متر و اجزای با فاصله کم به صفحه فولاد ضد زنگ 0 نیاز دارند.15-0 ضخامت 10 میلی‌متر. ضخامت ورق فولادی ضد زنگ را می توان بر اساس وضعیت اکثر اجزای روی PCB تعیین کرد و سپس میزان نشتی خمیر لحیم کاری را می توان با افزایش یا کاهش اندازه دهانه پد تک تک اجزا تنظیم کرد.

اگر تفاوت زیادی در مقدار خمیر لحیم مورد نیاز برای قطعات روی همان PCB وجود داشته باشد، می توان الگوی اجزای با گام باریک را تا حدی نازک کرد، اما هزینه پردازش فرآیند نازک شدن بیشتر است. بنابراین، می توان یک روش مصالحه را اتخاذ کرد. ضخامت صفحه فولاد ضد زنگ می تواند یک مقدار متوسط ​​باشد. به عنوان مثال: برخی از اجزای یک PCB به ضخامت 0.20mm و سایر اجزا به ضخامت 0 نیاز دارند.15-0.12mm ضخامت. در این مورد، ضخامت صفحه فولاد ضد زنگ می تواند 0.18 میلی متر باشد.

4. اندازه شابلون

اندازه دهانه برای اجزای عمومی می تواند 1:1 باشد. برای اجزای تراشه بزرگ و PLCC که به مقدار زیادی خمیر لحیم نیاز دارند، ناحیه باز باید 10 درصد افزایش یابد. برای دستگاه‌هایی مانند QFP با فاصله پین‌های 0.5 میلی‌متر و 0.65 میلی‌متر، سطح باز شدن باید 10 درصد کاهش یابد.

5. شکل شابلون

شکل باز مناسب می تواند اثر قرار دادن را بهبود بخشد. به عنوان مثال: هنگامی که اندازه قطعه تراشه کوچکتر از 1005 و 0603 باشد، به دلیل فاصله کم بین دو لنت، خمیر لحیم روی لنت ها در دو انتها به راحتی می تواند در هنگام قرار دادن به پایین قطعه برسد. چسبندگی، پل‌ها و مهره‌های لحیم در قسمت پایین اجزاء می‌تواند به راحتی پس از لحیم کاری با جریان مجدد ایجاد شود. بنابراین، هنگام پردازش قالب، داخل دهانه یک جفت پد مستطیل شکل (شکل 1) را می توان به یک زاویه تیز یا یک شکل قوس (شکل، شکل باز کردن جزء تراشه) تغییر داد تا میزان خمیر لحیم کاری در قسمت کاهش یابد. پایین قطعه، که می تواند محل قرارگیری اجزا را بهبود بخشد. خمیر لحیم در قسمت پایین می چسبد.

6. الزامات عملکرد شابلون

قاب قابل تغییر شکل نیست. کشش باید متوسط ​​و زیاد باشد، ترجیحاً 30 N/㎜؟ یا بالاتر فلز باید صاف باشد. خطای ضخامت صفحه فلزی کمتر از 10% است. دهانه باید با PCB (دقت بالا) هماهنگ باشد. قسمت باز شدن ورق فولادی باید عمودی باشد و قسمت بیرون زده در وسط نباید بیشتر از 15 درصد ضخامت صفحه فلزی باشد.

دقت ابعادی باز شدن صفحه فولادی پردازش شده توسط مونتاژ SMT باید در حد تحمل ±{0}}.01㎜ باشد و نباید از 0.02㎜ تجاوز کند. ضخامت و اندازه دهانه شابلون به طور مستقیم بر مقدار خمیر لحیم چاپ شده تأثیر می گذارد. در طول تولید، پارامترهایی مانند ضخامت و اندازه دهانه شابلون باید تأیید شود تا از کیفیت چاپ خمیر لحیم اطمینان حاصل شود.