مراحل تولید لمینت سرامیکی روکش مسی چگونه است

لمینت با روکش مس سرامیکی یک بستر هدایت حرارتی و اتلاف گرما است که از طریق فرآیند فناوری تولید، مس متالیز شده را روی سطح سرامیک ایجاد می کند و دارای رسانایی حرارتی، اتلاف گرما و خواص الکتریکی است. بنابراین فرآیندهای ساخت لمینت های سرامیکی روکش مسی چیست؟ فرآیند چگونه ساخته می شود؟

مراحل تولید لمینت های سرامیکی روکش مسی چیست؟

لمینت های سرامیکی روکش مسی از دهه 1980 در دسترس بوده اند. به دلیل محدودیت های تکنولوژی فرآیند، تولید آنها ادامه پیدا نکرد. تا اینکه در سال 2011 با پیشرفت تکنولوژی و نیازهای صنعت، دوباره در بازار ظاهر شدند. تاکنون، فرآیند تولید CCL سرامیکی عمدتاً فرآیند DPC و فرآیند DBC است. فرآیند تولید CCL سرامیک Jinruixin بسیار بالغ است و بیش از سه سال تجربه ویژه در تولید صفحات سرامیکی دارد. این دو فرآیند مزایا و معایب خاص خود را دارند: فرآیند DPC دارای مزایای بلورینگی خوب فلز، مسطح بودن خوب، افتادن خطوط آسان نیست، و موقعیت خط دقیق تر است، فاصله خطوط کوچکتر است، و قابلیت اطمینان پایدار است، اما هزینه تولید بالا است و خروجی محدود است. محدود؛ فرآیند DBC، لایه مس ضخیم، پردازش سریع، قیمت ارزان، می تواند چندین لایه را ایجاد کند، مناسب برای تولید در سطح وسیع، اما نمی تواند از سوراخ ها عبور کند، دقت ضعیف، سطح ناهموار، به دلیل عرض خط، فقط در مکان های بزرگ قابل استفاده است. فاصله، نمی تواند مکان های دقیق انجام دهد، و تنها تولید انبوه نمی تواند به تولید در مقیاس کوچک دست یابد.

فرآیند تولید لمینت های سرامیکی روکش مسی چگونه است؟

در فرآیند لایه نازک dpc بر اساس فرآیند مدار لایه نازک، سطح سرامیکی با کندوپاش مگنترون متالیز می شود و ضخامت لایه مس و طلا با آبکاری بیش از 10 میکرون است. یعنی DPC (زیر آبکاری مستقیم مس).

فرآیند DPC عمدتاً عبارت است از: پیش تصفیه بستر سرامیکی - مس کندوپاش مگنترون - پوشش مقاوم به نور - نوردهی و توسعه - آبکاری مسی - مدار اچینگ - آبکاری برای افزایش ضخامت با مس شیمیایی.

فرآیند تولید DBC: سرامیک نیترید آلومینیوم یا گرمایش سرامیک آلومینا--800 درجه حرارت بالا ذوب--خنک کننده--مس و پیوند بستر--مدار اچینگ-کامل اچ.

به طور خلاصه، CCL سرامیکی را می توان با فرآیندهای مختلف سفارشی کرد، DPC سرامیک CCL می تواند به دقت بالاتری دست یابد، CCL سرامیکی DBC برای فاصله بیشتر مناسب است، اگر دقت بالا، پر کردن سوراخ ها و غیره مورد نیاز باشد، برای تکمیل فرآیند DPC مورد نیاز است.