چرا باید سوراخ ورودی PCB وصل شود؟

سوراخ رسانا سوراخ از طریق سوراخ به نام سوراخ هدایت نیز شناخته می شود. برای برآوردن نیازهای مشتری، برد مدار از طریق سوراخ باید وصل شود. پس از تمرین زیاد، فرآیند ورق آلومینیوم سنتی تغییر می کند و سطح صفحه مدار با مش سفید تکمیل می شود. سوراخ تولید پایدار است و کیفیت قابل اعتماد است.

حفره ها نقش اتصال و رسانش خطوط را ایفا می کنند. توسعه صنعت الکترونیک همچنین توسعه PCB را ارتقا می دهد و همچنین الزامات بالاتری را برای فناوری تولید تخته چاپی و فناوری نصب سطحی ایجاد می کند. فرآیند بستن سوراخ از طریق ایجاد شد و الزامات زیر باید همزمان برآورده شوند:
(1) فقط مس کافی در سوراخ وجود دارد و ماسک لحیم کاری را می توان وصل کرد یا خیر.
(2) در سوراخ ورودی باید سرب قلع وجود داشته باشد، با ضخامت خاصی (4 میکرون)، و نباید جوهر مقاوم در برابر لحیم وارد سوراخ شود، که باعث می شود دانه های قلع در سوراخ پنهان شوند.
(3) سوراخ‌های via باید دارای سوراخ‌های جوهر مقاوم در برابر لحیم کاری باشند، مات باشند و نباید حلقه‌های حلبی، دانه‌های قلع و صافی داشته باشند.
با توسعه محصولات الکترونیکی در جهت "سبک، نازک، کوتاه و کوچک"، PCB ها نیز به سمت چگالی بالا و سختی بالا در حال توسعه هستند، بنابراین تعداد زیادی PCB SMT و BGA وجود دارد و مشتریان هنگام نصب نیاز به سوراخ های پلاگین دارند. اجزاء. پنج عملکرد:
(1) جلوگیری از اتصال کوتاه ناشی از نفوذ قلع از طریق سطح قطعه از طریق سوراخ ورودی هنگامی که PCB بیش از موج لحیم کاری است. مخصوصاً وقتی سوراخ via را روی پد BGA قرار می دهیم، ابتدا باید سوراخ پلاگین را ایجاد کنیم و سپس آن را طلاکاری کنیم تا لحیم کاری BGA تسهیل شود.
(2) از باقیمانده های شار در سوراخ های عبوری اجتناب کنید.
(3) پس از اتمام نصب سطح و مونتاژ اجزای کارخانه الکترونیک، PCB باید جاروبرقی شود تا فشار منفی بر روی دستگاه آزمایش ایجاد شود.
(4) از جاری شدن خمیر لحیم روی سطح به سوراخ جلوگیری کنید تا باعث لحیم کاری کاذب شود و بر محل قرارگیری تأثیر بگذارد.
(5) از بیرون آمدن دانه های قلع در طول لحیم کاری موجی که باعث اتصال کوتاه می شود، جلوگیری کنید.

تحقق فناوری پلاگ سوراخ رسانا
برای تخته‌های نصب سطحی، به‌ویژه نصب BGA و IC، سوراخ پلاگین via hole باید صاف، با برآمدگی مثبت یا منفی 1mil باشد و نباید قلع قرمز روی لبه سوراخ ورودی وجود داشته باشد. دانه‌های قلع در سوراخ سوراخ پنهان می‌شوند تا به رضایت مشتری برسند با توجه به الزامات الزامات، فناوری سوراخ سوراخ سوراخ را می‌توان متنوع توصیف کرد، جریان فرآیند بسیار طولانی است و کنترل فرآیند دشوار است. اغلب مشکلاتی مانند از دست دادن روغن در حین تراز کردن هوای گرم و تست های مقاومت لحیم کاری روغن سبز وجود دارد. انفجار روغن پس از پخت
حال با توجه به شرایط واقعی تولید، فرآیندهای مختلف وصل کردن PCB را خلاصه می‌کنیم و در مورد فرآیند و مزایا و معایب آن مقایسه و توضیح می‌دهیم: نکته: اصل کار تسطیح هوای گرم استفاده از هوای گرم برای حذف اضافی است. روی سطح برد مدار چاپی و در سوراخ ها لحیم کنید. یکی از روش های تصفیه سطحی بردهای مدار چاپی است.
1. فرآیند سوراخ را پس از تسطیح هوای گرم وصل کنید
جریان فرآیند عبارت است از: ماسک لحیم کاری سطح تخته → HAL → سوراخ پلاگین → پخت. فرآیند سوراخ بدون دوشاخه برای تولید استفاده می شود و از صفحه ورق آلومینیومی یا صفحه مسدود کننده جوهر برای تکمیل سوراخ های سوراخ سوراخ تمام قلعه های مورد نیاز مشتری پس از تسطیح هوای گرم استفاده می شود. جوهر اتصال می تواند جوهر حساس به نور یا جوهر گرماسخت باشد. در صورت اطمینان از همان رنگ فیلم مرطوب، جوهر پلاگین از همان جوهر سطح برد استفاده می کند. این فرآیند می تواند اطمینان حاصل کند که سوراخ عبوری پس از تسطیح هوای داغ، روغن نمی ریزد، اما به راحتی می توان باعث شد که جوهر پلاگین سطح برد را آلوده کرده و آن را ناهموار کند. ایجاد لحیم کاری مجازی (به ویژه در BGA) در حین قرار دادن برای مشتریان آسان است. بنابراین بسیاری از مشتریان این روش را نمی پذیرند.
2. تسطیح هوای گرم فرآیند سوراخ پلاگین جلو
2.1 سوراخ ها را با ورق آلومینیوم ببندید، صفحه را برای انتقال الگو سفت و آسیاب کنید
این فرآیند از یک دستگاه حفاری CNC برای سوراخ کردن ورق آلومینیومی که برای ساختن صفحه باید وصل شود، استفاده می‌کند و سپس سوراخ را وصل می‌کند تا اطمینان حاصل شود که سوراخ ورودی پر است. جوهر پلاگین می تواند جوهر گرما سخت نیز باشد که باید سختی بالایی داشته باشد. انقباض رزین کمی تغییر می کند و نیروی اتصال با دیواره سوراخ خوب است. جریان فرآیند عبارت است از: پیش تصفیه → سوراخ پلاگین → صفحه سنگ زنی → انتقال گرافیکی → حکاکی → ماسک لحیم کاری روی سطح تخته. این روش می تواند اطمینان حاصل کند که سوراخ سوراخ عبوری صاف است و تسطیح هوای گرم باعث مشکلات کیفی مانند انفجار روغن و ریزش روغن در لبه سوراخ نمی شود. با این حال، این فرآیند به مس ضخیم‌تری نیاز دارد تا ضخامت مسی دیوار سوراخ مطابق با استاندارد مشتری باشد، بنابراین الزامات برای آبکاری مس روی کل تخته بسیار بالا است و عملکرد دستگاه آسیاب نیز بسیار بالا است تا اطمینان حاصل شود که رزین سطح مس به طور کامل حذف شده و سطح مس تمیز و عاری از آلودگی است. بسیاری از کارخانه‌های PCB فرآیند ضخیم‌سازی دائمی مس را ندارند و عملکرد تجهیزات نمی‌تواند الزامات را برآورده کند، در نتیجه از این فرآیند در کارخانه‌های PCB استفاده زیادی نمی‌شود.

2.2 پس از بستن سوراخ ها با ورق های آلومینیومی، ماسک لحیم کاری را مستقیماً روی سطح تخته چاپ کنید.
در این فرآیند از یک دستگاه حفاری CNC برای سوراخ کردن ورق آلومینیومی که برای ساختن صفحه باید وصل شود، آن را روی دستگاه چاپ صفحه برای وصل کردن نصب می‌کند و پس از اتمام اتصال بیش از 30 دقیقه آن را متوقف می‌کند. از صفحه نمایش 36T برای نمایش مستقیم لحیم کاری روی برد استفاده کنید. جریان فرآیند عبارت است از: پیش تصفیه - وصل کردن - چاپ سیلک - قبل از پخت - قرار گرفتن در معرض - توسعه - پخت این فرآیند می تواند اطمینان حاصل کند که روغن روی پوشش سوراخ خوب است، سوراخ پلاگین صاف و رنگ مرطوب است. فیلم ثابت است و پس از تسطیح هوای گرم، می تواند اطمینان حاصل کند که سوراخ ورودی با قلع پر نشده است و هیچ دانه قلعی در سوراخ پنهان نمی شود، اما به راحتی می توان باعث شد که جوهر در سوراخ پس از پخت روی پد قرار گیرد. ، که منجر به لحیم کاری ضعیف می شود. پس از تسطیح هوای گرم، لبه سوراخ ویا کف می شود و روغن خارج می شود. این فرآیند پذیرفته می شود کنترل تولید روش نسبتاً دشوار است و مهندسان فرآیند باید فرآیندها و پارامترهای خاصی را برای اطمینان از کیفیت سوراخ های پلاگین اتخاذ کنند.
2.3 سوراخ پلاگین صفحه آلومینیومی، در حال توسعه، پیش پخت، صفحه سنگ زنی، سپس ماسک لحیم کاری روی سطح صفحه
از دستگاه دریل CNC برای سوراخ کردن ورق آلومینیومی که برای ایجاد صفحه نیاز به سوراخ پلاگین دارد استفاده کنید، آن را روی دستگاه چاپ صفحه شیفت برای سوراخ پلاگین نصب کنید، سوراخ دوشاخه باید پر باشد و بهتر است از دو طرف بیرون زده باشد. و سپس پس از عمل آوری، صفحه برای عملیات سطحی آسیاب می شود. جریان فرآیند عبارت است از: پیش تصفیه - سوراخ پلاگین - پیش پخت - توسعه - پیش پخت - ماسک لحیم کاری سطح تخته از آنجایی که این فرآیند از پخت سوراخ پلاگین استفاده می کند تا اطمینان حاصل شود که سوراخ ورودی بعد از HAL روغن نمی ریزد یا منفجر نمی شود، اما بعد از آن. حل کردن کامل دانه‌های قلع که از طریق سوراخ‌ها و قلع روی سوراخ‌ها پنهان شده‌اند، دشوار است، بنابراین بسیاری از مشتریان آنها را نمی‌پذیرند.
2.4 پوشش لحیم کاری و وصل کردن برد همزمان تکمیل می شود
این روش از یک صفحه نمایش 36T (43T) استفاده می کند که روی دستگاه چاپ صفحه نصب می شود، با استفاده از یک صفحه پشتی یا یک بستر میخ، و در حین تکمیل سطح تخته، همه سوراخ ها را مسدود می کند. جریان فرآیند به این صورت است: پیش پردازش - صفحه ابریشمی - -پیش پخت--قرار گرفتن--توسعه--درمانی این فرآیند زمان کوتاهی می‌برد و نرخ استفاده بالایی دارد. تجهیزاتی که می تواند اطمینان حاصل کند که سوراخ عبوری روغن نمی ریزد و سوراخ عبوری پس از تراز شدن هوای گرم قلع نمی شود. با این حال، به دلیل استفاده از صفحه ابریشمی برای اتصال، مقدار زیادی هوا در سوراخ ورودی وجود دارد. هنگام پخت، هوا منبسط می شود و ماسک لحیم را می شکند و باعث ایجاد فضای خالی و ناهمواری می شود. وجود خواهد داشت مقدار کمی از طریق سوراخ قلع پنهان در تسطیح هوای گرم. در حال حاضر شرکت ما پس از آزمایش های فراوان، انواع مختلف جوهر و ویسکوزیته را انتخاب کرده، فشار صفحه سیلک و غیره را تنظیم کرده، اساساً سوراخ و ناهمواری ویا را حل کرده و این فرآیند را برای تولید انبوه در پیش گرفته است.