روش سیم کشی PCB تخته چند لایه

روش سیم کشی مدار چهار لایه [5]: به طور کلی می توان یک برد مدار چهار لایه را به لایه بالا، لایه پایین و دو لایه میانی تقسیم کرد. لایه بالا و لایه پایین به خط سیگنال متصل هستند. لایه میانی اولاً از ADD PLANE برای اضافه کردن هواپیمای داخلی1 و INTERNAL PLANE2 از طریق فرمان DESIGN/LAYER STACK MANAGER به عنوان پر استفاده ترین لایه های قدرت مانند VCC و لایه های زمینی مانند GND استفاده می کند (که، برچسب های شبکه مربوطه را به هم متصل می کند. توجه داشته باشید از ADD LAYER استفاده نکنید، که MIDPLAYER را افزایش خواهد داد، که عمدتاً برای قرار دادن خط سیگنال چند لایه استفاده می شود)، به طوری که PLNNE1 و PLANE2 دو لایه از قدرت اتصال مس VCC و GND زمین هستند. اگر منابع قدرت متعددی مانند VCC2 و غیره یا لایه های زمینی مانند GND2 و غیره وجود داشته باشد، ابتدا از یک سیم ضخیم تر استفاده کنید یا FILL را در PLANE1 یا PLANE2 پر کنید (در این زمان پوست مسی متناظر با سیم یا FILL وجود ندارد و سیم یا FILL را می توان به وضوح در برابر نور دید. پر کردن) برای تعیین منطقه عمومی از منبع تغذیه و یا زمین (عمدتا برای راحتی از محل / تقسیم فرمان هواپیما بعد) ، و سپس استفاده از محل / تقسیم هواپیما به demarcate منطقه در منطقه مربوطه از داخلی PLANE1 و داخلی PLANE2 (به عنوان معنی VCC2 مس و ورق مس GND2 ، هیچ VCC در این منطقه در همان هواپیما وجود دارد) (توجه داشته باشید که سطوح مختلف شبکه در همان هواپیما نباید به همان اندازه همپوشانی که ممکن است [5]. اجازه دهید SPLIT1 و SPLIT2 همپوشانی دو قطعه در همان هواپیما، و SPLIT2 در SPLIT1 داخلی است، دو بلوک به طور خودکار با توجه به مرز SPLIT2 در طول ساخت بشقاب جدا (SPLIT1 در حاشیه تقسیم توزیع شده است). فقط مراقب باشید که پد و یا vias در همان جدول خالص به عنوان SPLIT1 در هنگام همپوشانی سعی کنید برای اتصال با SPLIT1 در منطقه SPLIT2. بدون مشکل). در این زمان وی ها در این منطقه به طور خودکار به لایه های مسی مربوطه این لایه متصل می شوند و سنجاق های دستگاهی که از تخته های بالا و پایین عبور می کنند مانند دستگاه های بسته DIP و کانکتورها به طور خودکار از سر راه PLANE در این منطقه خارج خواهند شد. طراحی / تقسیم هواپیما برای مشاهده هر تقسیم هواپیما کلیک کنید