وسایل نقلیه انرژی جدید، 5G بازار افزایش تقاضای PCB

وسایل نقلیه انرژی جدید ، 5G بازار درایو تقاضای PCB به افزایش

PCB که به عنوان «مادر قطعات الکترونیکی» شناخته می شود، پلی است که حامل قطعات الکترونیکی است و مدارها را به هم متصل می کند. با این حال، در دو سال گذشته، درگیری تجاری چین و آمریکا و اپیدمی تاج جدید باعث تأثیر زیادی بر صنعت نیمه هادی شده است. اجتناب شده است تا حدودی تحت تاثیر قرار گرفته است.

با توجه به منابع صنعت، قضاوت از بازخورد فعلی از بازار ترمینال و زنجیره تامین، تقاضای فعلی برای PCBs در واقع در حال افزایش است، از جمله 5G، خانه های هوشمند، و وسایل نقلیه انرژی جدید است. با در نظر گرفتن خودروهای انرژی جدید به عنوان مثال، تقاضا برای PCBs ۴ تا ۵ برابر خودروهای سنتی خواهد بود و تقاضای کلی بازار قوی است.

در عین حال به دلیل کمبود تراشه در بازار، پیشرفت بسیاری از محصولات مشتریان آنطور که انتظار می رفت نیست، از جمله مونتاژ PCBs و تولید محصولات تمام شده در مرحله بعد.

آیا PCB در آینده جایگزین تراشه ها خواهد شد؟ نگرانی های پنهانی در پشت رفاه وجود دارد

لین چاوون، مدیر فنی ایندوینو معتقد است که به دلیل کمبود تراشه ها، افزایش قیمت ها مدت زیادی به طول انجامید. بسیاری از شرکت های الکترونیک داخلی با بومی سازی یا جایگزینی تراشه ها پاسخ داده اند. تعداد زیادی از محصولات نیاز به طراحی تجدید نظر PCB، و برخی از کارخانه های PCB نیز تصویب اثبات رایگان شور و شوق بسیاری از شرکت ها و معلمان کالج و دانش آموزان برای اثبات PCB افزایش یافته است، اما درجه خاصی از رشد به بازار تولید PCB به ارمغان آورده است.

اگرچه تقاضا برای PCBs در خودروهای انرژی جدید تا حد زیادی افزایش یافته است، اما به دلیل استفاده از باتری های با ظرفیت بزرگ در خودروهای انرژی جدید، جریان در مدار بزرگتر می شود و طراحی حمل فعلی و طراحی حرارتی بحرانی می شود و PCB بیشتر نگران قابلیت اطمینان است. طراحی، اما از نقطه نظر عملکرد، بزرگترین تاثیر بر قابلیت اطمینان تولید گرما است. بنابراین، لازم است برای کنترل گرما از بسته IC، از طریق PCB، به محصول کامل در محیط عامل.

علاوه بر این، خودروهای انرژی جدید نیز مجهز به فناوری هایی مانند رانندگی خودمختار، رادار، و کابین خلبان هوشمند هستند. در مقایسه با خودروهای سنتی، طراحی PCB بسیار پیچیده تر است، و برای رسیدن به این عملکردهای غنی، نرخ مورد نیاز سیگنال های حمل شده توسط PCB بالاتر خواهد بود. ، و ممکن است تقاضا برای هیئت مدیره HDI در cockpits هوشمند وجود دارد. در عین حال خودروهای انرژی جدید معمولاً مجهز به بسیاری از ماژول های دوربین هستند که نیاز به بردهای انعطاف پذیرتر و سفت تر دارد.

علاوه بر خودروهای انرژی جدید، ساخت PCB بالا برای صنایع پشتیبانی مدار مجتمع، مانند تجهیزات آزمایش نیمه هادی، در روند رشد سریع در آینده آغاز خواهد شد و این میدان عمدتاً در گذشته توسط آمریکا، ژاپن، کره جنوبی و دیگر کشورها اشغال شده بود.

در زمینه تکنولوژی نمایش، به ویژه LED فعال نور ساطع نسل بعدی، ماژول نور پس زمینه ماژول نور پس زمینه معمولاً به اندازه صفحه نمایش و PCB بزرگ است. و این نوع تجهیزات نمایشی معمولا در نظارت بر صفحه نمایش های بزرگ، صفحه های تبلیغاتی در فضای باز و زمینه های دیگر استفاده می شود و تقاضای بازار فعلی نیز در حال افزایش است.

در زمینه 5G و گوشی های هوشمند، لین چاون گفت که 5G عمدتا در ملاحظات طراحی مواد PCB و کیفیت انتقال سیگنال منعکس شده است. در مقایسه با 4G، 5G دارای سرعت بالاتر، ظرفیت بزرگتر و نهسترن پایین تر است. مشکل «گرمایش» نیز به ایستگاه های پایه 5G آورد و پایانه ها توجه زیادی را از این صنعت به خود جلب کرده است. در زمینه گوشی های هوشمند، تلفن های همراه 5G به طور مداوم در جهت عملکرد بالا، کیفیت صفحه نمایش بالا، ادغام بالا، و نازکی ارتقا یافته اند. در مقایسه با دوران 4G، تولید گرما به طور قابل توجهی افزایش یافته است، و تقاضای از بین رفته گرما نیز به طور قابل توجهی افزایش یافته است. دستگاه های با انرژی کارآمد تر و راه حل های خنک کننده PCB موثرتر به فوریت در طراحی مدار در میدان 5G مورد نیاز است.

می توان دید که با توسعه کنونی خودروهای انرژی جدید، 5G، فناوری نمایش جدید، آزمایش نیمه هادی ها و زمینه های دیگر، تقاضا برای PCBs در بازار داخلی نیز رو به افزایش است و به دلیل ارتقاء تکنولوژیک، طراحی PCB استانداردهای بالاتری را نیز مطرح کرده است. نیاز.

PCB خوب است

صنعت PCB برای چنین مدت طولانی توسعه یافته است، و در حال حاضر برخی از تغییرات جدید در طراحی PCB وجود دارد. یکی کوچک سازی بیشتر است، که عمدتاً توسط الزامات قابل حمل دستگاه های هوشمند رانده می شود؛ دیگر تبدیل PCBs از تخته های سفت و سخت سنتی به تخته سفت و سخت فلکس است. و هنگامی که PCB در حال حرکت به سمت بالا پایان است، دو جنبه اصلی وجود دارد، یکی این که نرخ حمل و انتقال داده ها بالاتر و بالاتر می رود، و دیگری این که برای خانه هوشمند و دستگاه های پوشیدنی، تقاضا برای HDI در حال تبدیل شدن بیشتر و آشکارتر است.

الزامات کاربران برای PCB نیز در حال بالاتر و بالاتر شدن است. لین چاوون گفت که سرعت بالاتر، اندازه کوچکتر و زمان سریع تر به بازار هم چالش ها و هم فرصت هایی برای طراحی PCB است. برای مشتریان، بر اساس شاخص های عملکرد جلسه، بهتر است زمان تحویل طراحی سریع تر داشته باشد.

PCB خوب نیاز به دیدار با یکپارچگی سیگنال، یکپارچگی قدرت و انطباق با طراحی سازگاری الکترومغناطیسی، که عمدتا در عملکرد مدار منعکس شده است. در سطحی که کاربر می تواند با چشم غیر مسلح ببیند، یک کار PCB عالی باید در چیدمان، شسته و رفته و متقارن متراکم باشد و زیبایی شناسی چیدمان را در نظر بگیرد. در عین حال عادات عملیاتی کاربر در نظر گرفته می شود، به عنوان مثال سوکت های روی پانل به طور منطقی مرتب می شوند که برای وصل کردن و جدا کردن راحت است و دستورالعمل های ایمنی روشنی وجود دارد.

از دیدگاه استانداردهای صنعت، یک PCB خوب ابتدا باید نیازهای عملکرد کاربران را برآورده کند و در عین حال، می تواند استانداردها را از نظر قابلیت اطمینان نیز برآورده کند و بهتر است مزایای خاصی در هزینه داشته باشد. البته برای محصولات مختلف تاکید بر سه نکته فوق نیز متفاوت خواهد بود.

چیپس جایگزین PCBs خواهد شد؟

اگرچه امروزه تقاضای قوی برای PCBs در بازار وجود دارد، اما بسیاری از فناوری های جدید نیز الزامات بالاتری را برای طراحی PCB مطرح کردند. با این حال، یک گفته در بازار وجود دارد که با روند ادغام سخت افزار و نرم افزار، نرم افزار بیشتر و ساده تر خواهد شد و نیاز اصلی به ساخت یک مدار پیچیده هم اکنون تنها با یک تراشه قابل حل است. اگر همه این ها درست باشد، رونق PCB امروز چیزی جز حباب نیست.

با این حال، برای این بیانیه، لین چاون گفت که اگرچه ادغام تراشه در حال بالاتر و بالاتر رفتن است، اما جایگزینی PCB در کوتاه مدت غیرممکن است و حمایت اساسی هنوز هم باید از طریق PCB به دست آید. به عنوان مثال، SoC یک تلفن همراه یک سری ماژول ها شامل CPU، GPU، DDR و غیره را ادغام می کند که می توان آن ها را ادغام کامل ماژول هایی در نظر گرفت که پیش از این تنها می توانستند بر روی یک PCB پیاده سازی شوند.

اما هنوز مشکلاتی وجود دارد. به عنوان مثال، حتی در دوران 5nm، SoC نمی تواند به طور مستقل تمام تراشه های تلفن همراه را بر اساس اطمینان از محتوای خود ادغام کند؛ در عین حال حتی اگر تراشه ها با هم یکپارچه شوند، مشکل تجمع گرمای تراشه های کوچک هنوز هم در حال حاضر یک مشکل است. مشکلات، مانند مشکل گرمایش اسنپ دراگون ۸، حتی اپل A14 نمی تواند مشکل گرمایش را حل کند؛ علاوه بر این، بزرگتر کردن تراشه با چگالی بالا برای ادغام محتوای PCB عملکرد را کاهش خواهد داد، بنابراین بهتر است آن را به طور مستقیم بر روی PCB قرار داده است.

با توجه به خودی های صنعت، در واقع روند ادغام تراشه وجود دارد. به عنوان مثال تراشه های تلفن همراه دارای بیس باند یکپارچه و دیگر دستگاه های مرتبط هستند که این کار باعث کاهش زیادی مساحت مادربرد تلفن های همراه می شود. اما آنچه باید دیده شود این است که وقتی این تراشه ها به شدت یکپارچه هستند، کوچک سازی و نازک شدن نیاز به پیگیری دارند، در حالی که اطمینان حاصل می کنند که عملکرد آن ها الزامات را برآورده می کند.

از برخی جنبه ها تولید مادربرد محصول حتی سخت تر است. در عین حال، ادغام برخی رابط های خارجی PCB در تراشه دشوار است و چگونگی دسترسی به USB به یک مشکل تبدیل شده است. در برخی از محصولات با قابلیت اطمینان بالا، کاربردهای کمتری وجود دارد. هزینه محصول و مسائل مربوط به تقاضا نیاز به در نظر گرفته شود. بنابراین، برای مدت طولانی در آینده، تقاضا برای PCBs سنتی هنوز روند رو به رشدی را حفظ خواهد کرد.

با این حال، یک توهم می تواند در اینجا ساخته شود، چرا که PCBs عمدتاً بر اساس خطوط هادی لود شده با عایق است، در حالی که تراشه ها بر اساس نیمه هادی ها هستند. بنابراین آیا نیمه هادی ها می توانند به عنوان موادی برای ساخت تخته PCB در آینده مورد استفاده قرار گیرند، البته این شامل قیمت مواد اولیه و همچنین ویژگی های مانع سیگنال و همچنین مسائل فیزیکی مانند دوام، از بین رفتن گرما، و تحریف است.

اما اگر قابل تحقق باشد، آنگاه این تخته PCB ساخته شده از نیمه هادی ها را نیز می توان به عنوان یک تراشه به اندازه PCB در نظر گرفت.

با قضاوت از بازار در سال های اخیر، صنعت PCB چین هنوز به سرعت در حال توسعه است و با ظهور کاربردهایی مانند 5G، خودروهای انرژی جدید، و فناوری های نمایش جدید، چالش های جدیدی برای PCBs مطرح شده است. در عین حال بلوغ صنعت نیز نیازهای طراحان PCB شخص ثالث را ایجاد کرده است. با اتصال کارخانه اصلی و تولیدکنندگان PCB، سرانجام یک راه حل تولید انبوه مقرون به صرفه تشکیل می شود. در مورد اینکه آیا تراشه ها در آینده جایگزین PCBs خواهند شد، حداقل نه در کوتاه مدت، و تقاضا هنوز در حال رشد است. اما در دراز مدت نوآوری های زیادی از فرضیات جسورانه به وجود می آید.