دلیل جوشکاری مجازی پردازش وصله برد مدار شارژ بی سیم تلفن همراه

اول، جوش مجازی ناشی از عوامل فرآیند SMT

1. نشت خمیر لحیم کاری.

2. مقدار ناکافی خمیر لحیم کاری اعمال شده.

3، مش فولادی، پیری، نشت ضعیف.

دوم، جوش مجازی ناشی از عوامل برد مدار شارژ بی سیم تلفن همراه

1. پدهای برد مدار شارژ بی سیم تلفن همراه اکسید شده و لحیم کاری ضعیف است.

2. روی لنت ها ویز وجود دارد.

سوم، جوش مجازی ناشی از عوامل جزء

1. تغییر شکل پین های جزء.

2. اکسیداسیون پین های جزء.

چهارم، جوش مجازی ناشی از عوامل تجهیزات SMT

1. انتقال و قرار دادن دستگاه قرار دادن بر روی برد مدار شارژ بی سیم تلفن همراه بسیار سریع است و اینرسی آنقدر زیاد است که باعث جابجایی اجزای سنگین تر شود.

2. آشکارساز خمیر لحیم کاری SPI و تجهیزات بازرسی AOI مشکلات مربوط به پوشش خمیر لحیم کاری و نصب را به موقع شناسایی نکردند.

پنجم، جوش مجازی ناشی از عوامل طراحی برد مدار شارژ بی سیم تلفن همراه

1. پدها با اندازه پین ​​های جزء مطابقت ندارند.

2. جوش مجازی ناشی از سوراخ متالیزه روی لنت.

ششم، جوش مجازی ناشی از عوامل اپراتور

1. عملکرد غیرعادی در طول فرآیند پخت و انتقال برد مدار شارژ بی سیم تلفن همراه، که منجر به تغییر شکل برد مدار شارژ بی سیم تلفن همراه می شود.

2. عملیات غیرقانونی در مونتاژ و انتقال محصولات نهایی.