برد مدار سرامیکی DPC 8OZ

توضیحات محصول

8OZ DPC برد سرامیکی Stackup

این استک آپ تخته سرامیکی 8OZ DPC است. ضخامت کل 0.9 میلی متر و ضخامت لایه رویی و لایه زیرین مس 280 میلی متر است. سطح برد ENIG است. برد مدار سرامیکی DPC به یک برد مدار سرامیکی با روکش مس مستقیم اشاره دارد. این یک نوع جدید از برد مدار سرامیکی است. در مقایسه با PCB سنتی (برد مدار چاپی)، قابلیت اطمینان بالاتر، عملکرد فرکانس بالا بهتر و ضریب انبساط حرارتی پایین تر و مزایای دیگر دارد.

مزایای برد سرامیکی 8OZ DPC
ویژگی های زیرلایه سرامیکی DPC: رسانایی حرارتی بالا، عایق بالا، وضوح مدار بالا، صافی سطح بالا و استحکام پیوند طلا-سرامیک بالا.

• بستر سرامیکی DPC نیز مزایای زیادی دارد
• از دست دادن ارتباط کم - ثابت دی الکتریک مواد سرامیکی به خودی خود باعث کاهش تلفات سیگنال می شود.
• رسانایی حرارتی بالا - هدایت حرارتی سرامیک های آلومینا 15 ~ 35w/mk و هدایت حرارتی سرامیک های نیترید آلومینیوم 170 ~ 230w/mk است.
• ضریب انبساط حرارتی تطابق بیشتر - مواد تراشه به طور کلی Si (سیلیکون) GaAS (آرسنید گالیم) است. ضرایب انبساط حرارتی سرامیک ها و تراشه ها نزدیک است. هنگامی که اختلاف دما به شدت تغییر می کند، تغییر شکل بیش از حد ایجاد نمی شود و باعث لحیم کاری سیم و استرس داخلی می شود. و مسائل دیگر.
• استحکام اتصال بالا - محصول برد مدار سرامیکی چهار طرفه دارای استحکام اتصال بالایی بین لایه فلزی و زیرلایه سرامیکی، تا 45 مگاپاسکال (استحکام یک ورق سرامیکی با ضخامت بیش از 1 میلی متر) است.
• فرآیند DPC سرامیکی از طریق سنگ مس خالص از PTH/Vias پشتیبانی می کند.
• دمای عملیاتی بالا - سرامیک ها می توانند در نوسان چرخه دمای بالا و پایین مقاومت کنند و حتی می توانند به طور معمول در دمای بالای 600 درجه کار کنند.
• عایق الکتریکی بالا - مواد سرامیکی خود مواد عایق هستند و می توانند در برابر ولتاژهای شکست بالا مقاومت کنند.
• خدمات سفارشی - بتون می تواند خدمات سفارشی را با توجه به نیاز مشتری ارائه دهد و تولید انبوه را با توجه به نقشه های طراحی محصول (فایل Gerber و فایل پارامتر) و الزامات ارائه شده توسط کاربر انجام دهد. کاربران انتخاب های بیشتری دارند و کاربر پسندتر هستند.

فرآیند DPC در تولید PCB سرامیک
ابتدا از لیزر برای آماده سازی سوراخ های روی بستر سرامیکی استفاده می شود (دیافراگم معمولاً 60μm ~ 120μm است) و سپس از امواج اولتراسونیک برای تمیز کردن بستر سرامیکی استفاده می شود. فناوری کندوپاش مگنترون برای رسوب یک لایه دانه فلزی (هدف Ti/Cu) بر روی سطح زیرلایه سرامیکی استفاده می شود. سپس، تولید لایه مدار از طریق فتولیتوگرافی و توسعه تکمیل می شود. آبکاری الکتریکی برای پر کردن فضاهای خالی و ضخیم شدن لایه مدار فلزی استفاده می شود و از عملیات سطحی برای بهبود لحیم کاری و مقاومت در برابر اکسیداسیون زیرلایه استفاده می شود. در نهایت، لایه خشک برداشته می شود و لایه بذر برای تکمیل آماده سازی بستر اچ می شود.

نمودار زیر به طور خلاصه فرآیند DPC را در تولید PCB سرامیکی توصیف می کند. سپس ثابت دی الکتریک فرکانس بالا و ضریب تلفات با استفاده از خواص الکتریکی ساده زیرلایه DPC استخراج می شوند.

سوالات متداول بردهای مدار سرامیکی DPC

(1) تخته سرامیکی DPC چیست؟
بردهای مدار مسی فیلم نازک ساخته شده از بسترهای سرامیکی، بردهای مدار سرامیکی DPC هستند. نام دیگر آن Ceramic DPC است، این نوع خاص از تخته مدار مسی لایه نازک بیشترین کارایی را در دفع گرما در مناطق با دمای بالا دارد.

(2) مواد متداول مورد استفاده برای بردهای مدار سرامیکی DPC چیست؟
صفحات سرامیکی آلومینا DPC از آلومینا ساخته شده اند و دارای محدوده هدایت حرارتی 18 تا 36 w/mk می باشند.

(3) مزایای استفاده از بردهای مدار سرامیکی DPC چیست؟
آ. اثر انبساط حرارتی بالا
ب تطبیق پذیری
ج عملکرد خوب اتلاف گرما

تگ های محبوب: برد مدار سرامیکی 8 اونس dpc، چین، تامین کنندگان، تولید کنندگان، کارخانه، سفارشی، خرید، ارزان، نقل قول، قیمت پایین، نمونه رایگان