مفهوم اولیه برد چند لایه PCB

برد مدار چاپی چند لایه-به برد مدار چند لایه ای اطلاق می شود که در محصولات الکتریکی استفاده می شود، و برد چند لایه بیشتر از یک-یک طرفه یا دو طرفه{{4 استفاده می کند. }}تخته های سیم کشی جانبی. یک برد مدار چاپی با یک-لایه داخلی دو طرفه، دو لایه خارجی-یک طرفه، یا دو لایه داخلی-دو طرفه و دو لایه بیرونی یک‌طرفه- متناوب با سیستم موقعیت یابی و مواد پیوند عایق و الگوهای رسانا. بردهای مدار چاپی که مطابق با الزامات طراحی به هم متصل می شوند، به بردهای مدار چاپی چهار لایه و شش لایه تبدیل می شوند که به عنوان بردهای مدار چاپی چندلایه نیز شناخته می شوند.

با توسعه مداوم SMT (فناوری نصب سطحی) و معرفی مداوم نسل جدیدی از SMD (دستگاه های نصب سطحی)، مانند QFP، QFN، CSP، BGA (به ویژه MBGA)، محصولات الکترونیکی هوشمندتر و کوچکتر می شوند. بنابراین اصلاحات اساسی و پیشرفت فناوری صنعت PCB را ارتقا داده است. از زمانی که IBM برای اولین بار در سال 1991 یک برد چند لایه با چگالی بالا (SLC) را توسعه داد، گروه های بزرگ در کشورهای مختلف نیز به طور متوالی انواع میکروپلیت های اتصال متقابل با چگالی بالا (HDI) را توسعه دادند. توسعه سریع این فناوری‌های پردازش باعث شده است که طراحی PCB به تدریج در جهت سیم‌کشی چند لایه و با چگالی بالا- توسعه یابد. تخته های چاپی چند لایه به دلیل طراحی انعطاف پذیر، عملکرد الکتریکی پایدار و قابل اعتماد و عملکرد اقتصادی برتر، به طور گسترده در تولید محصولات الکترونیکی مورد استفاده قرار گرفته اند.