نحوه طراحی فاصله ایمنی PCB

مکان های زیادی وجود دارد که در طراحی PCB باید فواصل ایمنی را در نظر گرفت. در اینجا، آنها به طور موقت به دو دسته طبقه بندی می شوند: یکی فواصل ایمنی مربوط به برق، و دیگری فاصله های ایمنی غیر مرتبط با برق.

1. فواصل ایمنی مربوط به برق

1. فاصله بین سیم ها

تا آنجا که به قابلیت های پردازش سازندگان اصلی PCB مربوط می شود، فاصله بین سیم ها نباید کمتر از 4 میل باشد. فاصله خطوط نیز فاصله خط به خط و خط به پد است. از منظر تولید، اگر شرایط اجازه دهد، هر چه بزرگتر باشد بهتر است و 10 میل رایج تر است.

2. دیافراگم پد و عرض پد

از نظر قابلیت‌های پردازشی تولیدکنندگان اصلی PCB، در صورت استفاده از سوراخ‌کاری مکانیکی، دیافراگم پد نباید کمتر از {{0}}}.۲ میلی‌متر باشد و در صورت استفاده از حفاری لیزری نباید کمتر از ۴ میلی‌متر باشد. تحمل دیافراگم بسته به جنس تخته کمی متفاوت است. به طور کلی می توان آن را در عرض 0.05 میلی متر کنترل کرد و عرض پد نباید کمتر از 0.2 میلی متر باشد.

3. فاصله بین لنت ها

از نظر قابلیت‌های پردازشی تولیدکنندگان اصلی PCB، فاصله بین پدها نباید کمتر از 0.2 میلی‌متر باشد.

4. فاصله بین ورق مس و لبه تخته

فاصله بین ورق مس شارژ شده و لبه برد PCB نباید کمتر از 0.3 میلی متر باشد. همانطور که در شکل بالا نشان داده شده است، این قانون فاصله را در صفحه طرح کلی Design-Rules-Board تنظیم کنید.

اگر مساحت زیادی از مس گذاشته شود، معمولاً یک فاصله انقباض از لبه تخته وجود دارد که معمولاً روی 20 میل تنظیم می شود. در صنعت طراحی و ساخت PCB، به طور کلی، مهندسان اغلب مناطق وسیعی از مس را برای ملاحظات مکانیکی در برد مدار نهایی می‌گذارند، یا برای جلوگیری از پیچش یا اتصال کوتاه الکتریکی به دلیل قرار گرفتن مس در لبه برد. بلوک به جای پخش شدن مس تا لبه تخته، 20 میلی متر نسبت به لبه تخته جمع می شود. راه های زیادی برای مقابله با این انقباض مس وجود دارد، مانند کشیدن یک لایه نگهدارنده روی لبه تخته، و سپس تعیین فاصله بین لایه مسی و نگهدارنده. در اینجا یک روش ساده را معرفی می کنیم که عبارت است از تعیین فواصل ایمنی مختلف برای اجسام مسی. به عنوان مثال، فاصله ایمنی کل برد روی 10 میل و تنظیم مسی روی 20 میل تنظیم شده است. این می تواند اثر کوچک شدن لبه تخته را تا 20 میلی متر به دست آورد. در عین حال، مس مرده ای را که ممکن است در داخل دستگاه ظاهر شود را از بین می برد.

2. فواصل ایمنی غیر مرتبط با برق

(1) عرض، ارتفاع و فاصله کاراکتر

در طول پردازش نمی توان هیچ تغییری در فیلم متن ایجاد کرد، به جز اینکه عرض خط کاراکتر با D-CODE کمتر از 0.22 میلی متر (8.66 میلی متر) به ضخامت 0}.22 میلی متر می رسد، یعنی عرض خط کاراکتر L=0.22 میلی‌متر (8.66 میلی‌متر) و کل نویسه The width=W1.0mm، ارتفاع کل نویسه H=1.2 میلی‌متر و فاصله بین کاراکترهای D=0.2mm. وقتی متن از استانداردهای بالا کوچکتر باشد، هنگام چاپ تار می شود.

(2) فاصله از طریق از طریق (لبه سوراخ به لبه سوراخ)

فاصله از طریق (VIA) تا via (لبه سوراخ به لبه سوراخ) بیشتر از 8 میل است.

3. فاصله از صفحه ابریشمی تا لحیم کاری

چاپ صفحه برای پوشش لحیم کاری مجاز نیست. زیرا اگر صفحه سیلک روی لحیم کاری را بپوشاند، در حین اجرای قلع، قلع روی قسمت سیلک اسکرین اعمال نمی شود که بر روی نصب قطعات تاثیر می گذارد. به طور کلی، تولید کنندگان تخته به فاصله 8 میلیون نیاز دارند. اگر مساحت برد PCB واقعاً محدود باشد، فاصله 4 میل به سختی قابل قبول است. اگر صفحه ابریشمی در حین طراحی به طور تصادفی روی پد را بپوشاند، سازنده تخته به طور خودکار صفحه ابریشمی باقیمانده روی پد را در طول ساخت حذف می‌کند تا از قلع‌بندی بودن پد اطمینان حاصل کند.

البته در حین طراحی باید موقعیت خاص را به تفصیل تحلیل کرد. گاهی اوقات صفحه سیلک به عمد نزدیک به لنت ها قرار می گیرد، زیرا وقتی دو لنت بسیار نزدیک هستند، صفحه ابریشمی در وسط می تواند به طور موثری از اتصال کوتاه اتصال لحیم کاری در حین لحیم کاری جلوگیری کند. این وضعیت موضوع دیگری است.

4. ارتفاع 3 بعدی و فاصله افقی بر روی ساختار مکانیکی

هنگام نصب قطعات بر روی PCB، باید در نظر داشت که آیا آنها در جهت افقی و ارتفاع فضایی با سایر سازه های مکانیکی تضاد دارند یا خیر. بنابراین، هنگام طراحی، لازم است به طور کامل سازگاری بین اجزا، بین PCB تمام شده و پوسته محصول و ساختار فضایی در نظر گرفته شود و برای اطمینان از عدم تضاد فضایی، فاصله ایمن برای هر جسم هدف رزرو شود.