مشکلات نزدیک به سوراخ که باید در مدارهای مدار چاپی چند لایه مورد توجه قرار گیرد

شرکت های برد مدار مدار چاپی چند لایه اغلب با این مشکل مواجه می شوند که "حفره بیش از حد به خط نزدیک است، که بیش از قابلیت فرآیند است". هنگامی که ما برد PCB را طراحی می کنیم، بیشترین توجه این است که سیم کشی چگونه می تواند هر لایه را به خط سیگنال شبکه به معقول ترین روش متصل کند. روی اتصال هرچه خطوط برد برد PCB با سرعت بالا متراکم تر باشد، تراکم vias (VIA) بیشتر قرار می گیرد و vias ها می توانند نقش اتصال الکتریکی بین لایه ها را ایفا کنند.

بنابراین، نزدیکی سوراخ ها چه مشکلاتی را برای تولید ایجاد می کند؟ به چه مشکلات نزدیک سوراخ باید توجه کنیم؟ موارد زیر یکی یکی به شما می گوید.

1. اگر در حین عملیات حفاری دو سوراخ بیش از حد نزدیک باشند، بر پیری فرآیند حفاری PCB تأثیر می گذارد. پس از حفاری سوراخ اول، مواد در یک جهت هنگام سوراخ کردن سوراخ دوم بیش از حد نازک خواهند بود و در نتیجه نیروی ناهموار روی نوک مته و اتلاف حرارت ناهموار نوک مته ایجاد می‌شود و در نتیجه نوک مته شکسته می‌شود و در نتیجه سوراخ PCB فرو می‌ریزد. حفاری زیبا یا نشتی انجام نمی دهد.

2. سوراخ های via در برد چند لایه PC دارای حلقه های سوراخ در هر لایه مدار هستند و محیط اطراف هر حلقه سوراخ با یا بدون برش متفاوت است. هنگامی که مهندس CAM کارخانه برد PCB فایل را بهینه می کند، زمانی که خط گیره خیلی نزدیک باشد یا سوراخ خیلی نزدیک به سوراخ باشد، بخشی از حلقه سوراخ را قطع می کند تا اطمینان حاصل شود که فاصله ایمن وجود دارد. 3 میل بین حلقه لحیم کاری و شبکه های مختلف مس / سیم.

3. تحمل موقعیت سوراخ حفاری کمتر یا مساوی 0.05 میلی متر است. هنگامی که تلورانس به حد بالایی می رسد، تخته چند لایه شرایط زیر را خواهد داشت:

(1) هنگامی که خطوط متراکم هستند، شکاف های کوچکی بین vias و سایر عناصر 360 درجه نامنظم وجود دارد. برای اطمینان از فاصله ایمن 3 میل، لنت ها ممکن است در چند جهت بریده شوند.

(2) با توجه به داده های فایل منبع محاسبه می شود، لبه سوراخ به لبه خط 6 میل، حلقه سوراخ 4 میل، و حلقه به خط تنها 2 میل است. برای اطمینان از فاصله ایمن 3 میل بین حلقه و خط، حلقه جوش باید 1 میل بریده شود و لنت بعد از برش فقط 3 میل است. . هنگامی که آفست تحمل موقعیت سوراخ حد بالای 0.05 میلی متر (2 میل) باشد، حلقه سوراخ فقط 1 میلی متر باقی می ماند.

4. مقدار کمی آفست در همان جهت در تولید PCB وجود خواهد داشت، جهت برش لنت ها نامنظم است و بدترین پدیده باعث می شود سوراخ های فردی حلقه لحیم کاری را بشکنند.

5. تأثیر انحراف لمینیت در برد چند لایه PCB. با در نظر گرفتن یک تخته شش لایه به عنوان مثال، دو تخته هسته به اضافه فویل مسی به هم فشرده می شوند تا یک تخته شش لایه را تشکیل دهند. در طول فرآیند پرس، ممکن است انحراف کمتر یا مساوی با 0.05 میلی‌متر زمانی که تخته هسته 1 و تخته هسته 2 به هم فشرده می‌شوند، وجود داشته باشد و سوراخ لایه داخلی نیز دارای انحراف نامنظم 360 درجه خواهد بود. بعد از پرس

از مشکلات فوق می توان نتیجه گرفت که بازده برد برد مدار چاپی و راندمان تولید برد برد مدار چاپی تحت تأثیر فرآیند حفاری قرار دارند. اگر حلقه سوراخ خیلی کوچک باشد و هیچ محافظ مسی کاملی در اطراف سوراخ وجود نداشته باشد، اگرچه PCB می تواند تست اتصال باز و کوتاه را پشت سر بگذارد و در استفاده از محصول قبلی مشکلی وجود نخواهد داشت، اما قابلیت اطمینان طولانی مدت همچنان وجود دارد. کافی نیست.

بنابراین، پیشنهاداتی برای برد PCB چند لایه، سوراخ به سوراخ برد برد مدار چاپی پر سرعت، فاصله سوراخ به خط ارائه شده است:

(1) سوراخ لایه داخلی تخته چند لایه به سیم به مس:

لایه 4: اهمیت نده

6 لایه: بزرگتر یا مساوی 6 میل

8 لایه: بزرگتر یا مساوی 7 میل

10 لایه یا بیشتر: بزرگتر یا مساوی 8 میل

(2) فاصله لبه با قطر داخلی سوراخ:

شبکه یکسان از طریق: بزرگتر یا مساوی 8 میل (0.2 میلی متر)

شبکه‌های مختلف: بزرگ‌تر یا مساوی 12 میل ({1}}.3 میلی‌متر)