دلایل و راه حل های خرابی فرآیند آبکاری نیکل PCB

در عایق کاری PCB، نیکل به عنوان پوشش زیرلایه فلزات گرانبها و پایه استفاده می شود. برای برخی از سطوح با سایش بار سنگین، استفاده از نیکل به عنوان لایه پشتی طلا می تواند مقاومت سایش را تا حد زیادی بهبود بخشد. هنگامی که نیکل به عنوان یک مانع استفاده می شود، در جلوگیری از انتشار بین مس و سایر فلزات موثر است. موارد زیر دلایل و راه حل های خرابی فرآیند آبکاری نیکل PCB را توضیح می دهد:

1. چاله های کنف: چاله های کنف نتیجه آلودگی آلی هستند. اگر هم زدن ضعیف باشد، حباب های هوا را نمی توان بیرون زد و گودال ها تشکیل می شوند. گودال های بزرگ کنف معمولاً نشان دهنده آلودگی روغن است و می توان از یک عامل مرطوب کننده برای کاهش اثر آن استفاده کرد. به گودال های کوچک پین هول می گویند. حمل و نقل ضعیف، کیفیت پایین فلز، محتوای اسید بوریک بسیار کم و دمای بسیار پایین حمام باعث ایجاد سوراخ می شود. نگهداری حمام و کنترل فرآیند کلید اصلی هستند و عوامل ضد سوراخ سوزنی باید به عنوان تثبیت کننده فرآیند اضافه شوند.

2. زبری و فرز: زبری به این معنی است که محلول کثیف است و می توان آن را با فیلتراسیون کامل اصلاح کرد (PH برای تشکیل رسوب هیدروکسید بسیار بالا است که باید کنترل شود). اگر چگالی جریان خیلی زیاد باشد، لجن آند و آب اضافه شده ناخالص باشد، در موارد شدید زبری و فرز ایجاد می شود.

3. نیروی پیوند کم: اگر پوشش مس کاملاً اکسید نشده باشد، روکش کنده می شود و چسبندگی بین مس و نیکل ضعیف است.

4. پوشش شکننده است و جوش پذیری ضعیفی دارد: زمانی که پوشش تا حدی خم شده یا ساییده می شود، پوشش معمولا شکننده است. این نشان می دهد که آلودگی آلی یا فلزات سنگین وجود دارد که باید با کربن فعال درمان شود. علاوه بر این، افزودن ناکافی و PH بالا نیز بر شکنندگی پوشش تأثیر می گذارد.

5. پوشش تیره و رنگ ناهموار: پوشش تیره و رنگ ناهموار است، یعنی آلودگی فلزی وجود دارد. از آنجایی که معمولا ابتدا مس و سپس نیکل آبکاری می شود، محلول مسی که وارد می شود منبع اصلی آلودگی است. برای از بین بردن آلودگی فلزات در مخزن، به ویژه محلول های حذف مس، باید از کاتدهای فولادی موجدار استفاده کرد که 5 آمپر در هر گالن محلول خالی به مدت یک ساعت با چگالی جریان 2 تا 5 آمپر بر فوت مربع است.

6. سوختگی پوشش: علل احتمالی سوختگی پوشش: اسید بوریک ناکافی، غلظت کم نمک فلزات، دمای کار بسیار پایین، چگالی جریان بیش از حد، PH بسیار بالا یا هم زدن ناکافی.

7. نرخ رسوب کم: مقدار PH کم یا چگالی جریان کم باعث نرخ رسوب پایین می شود.

8. کف کردن یا لایه برداری پوشش: درمان ضعیف قبل از آبکاری، زمان وقفه بیش از حد طولانی، آلودگی ناخالصی آلی، چگالی جریان بیش از حد، دمای بسیار پایین، PH بسیار بالا یا خیلی پایین و تأثیر جدی ناخالصی ها باعث ایجاد تاول یا پدیده لایه برداری می شود. .

9. غیرفعال سازی آند: فعال کننده آند کافی نیست، ناحیه آند بسیار کوچک است و چگالی جریان بسیار زیاد است.