فن آوری سوراخ سوراخ رزین چند لایه PCB

با توسعه محصولات الکترونیکی در جهت تنوع، دقت بالا و چگالی بالا، همان الزامات برای برد مدارها مطرح می شود. موثرترین راه برای افزایش چگالی PCB، کاهش تعداد سوراخ‌های عبوری برای دستیابی به قرارگیری دقیق ویس‌های کور و مدفون است.

1-مزایای پرده های چندلایه از طریق تخته های مدار:

●تعداد زیادی از طرح های سوراخ را حذف کنید، تراکم سیم کشی را بهبود بخشید و به طور موثر فضای افقی را ذخیره کنید.

●طراحی ساختار اتصال داخلی متنوع است

● قابلیت اطمینان و عملکرد الکتریکی محصولات الکترونیکی به طور قابل توجهی بهبود یافته است.

2. نقش صفحه سوراخ کور:

تولید کور از طریق بردها، فرآیند تولید برد مدار را سه بعدی می کند، به طور موثر در فضای افقی صرفه جویی می کند، با تراکم بالای بردهای مدار مدرن سازگار می شود، به روز رسانی فناوری محصولات الکترونیکی متصل به هم و ساختار و روش نصب تراشه های الکترونیکی همچنین دائما در حال بهبود و تغییر است. . توسعه آن اساساً از اجزای دارای پایه های پلاگین گرفته تا ماژول های مدار مجتمع بسیار متراکم با آرایش ماتریسی توپی شکل اتصالات لحیم کاری است.

3. مشکلاتی که کور لیزر HDI معمولی از طریق فرآیند با آن روبرو می شود:

حفره‌هایی در گذرگاه‌های کور وجود دارد و هوا در آنها باقی می‌ماند که بر قابلیت اطمینان پس از شوک حرارتی تأثیر می‌گذارد. روش مرسوم برای حل این مشکل پر کردن سوراخ کور با رزین یا پر کردن سوراخ کور با پلاگین رزین با فشار دادن صفحه است. با این حال، اطمینان از بردهای PCB تولید شده با این دو روش دشوار است و راندمان تولید پایین است. به منظور بهبود قابلیت فرآیند و بهبود فرآیند HDI، فرآیند پر کردن سوراخ‌های کور با آبکاری الکتریکی اتخاذ شده است. مزیت این است که سوراخ های کور را می توان با مس آبکاری شده پر کرد، که قابلیت اطمینان را تا حد زیادی بهبود می بخشد. حفره‌های کور بر روی گرافیک قرار داده شده‌اند که قابلیت فرآیند را برای انطباق با طرح‌های پیچیده و انعطاف‌پذیر فزاینده مشتریان بهبود می‌بخشد.

توانایی آبکاری برای پر کردن سوراخ‌های کور تحت تأثیر مواد تخته مدار چاپی و نوع سوراخ سوراخ‌های کور است. برای دستیابی به اثر خوب پر کردن سوراخ های کور و ضخامت مس سطح در حد استاندارد، باید از تجهیزات پیشرفته، محلول مخصوص آبکاری مس و آبکاری مس استفاده شود. افزودنی ها، اینها نیز تمرکز و دشواری این فناوری هستند.

4. سوراخ پلاگین رزین

پس زمینه سوراخ پلاگین رزین:

فن آوری سوراخ پلاگین رزین به طور گسترده ای در PCB، به ویژه در برد مدار چند لایه PCB با لایه بالا و با دقت بالا استفاده می شود. از سوراخ های پلاگین رزینی برای حل یک سری مشکلات استفاده کنید که با استفاده از سوراخ های شمع روغن سبز یا رزین پرس فیت حل نمی شوند. به دلیل ویژگی های رزین مورد استفاده در این فرآیند برد مدار، مشکلات زیادی در ساخت برد مدار وجود دارد.

5. تعریف

فرآیند سوراخ پلاگین رزین به استفاده از رزین برای بستن سوراخ های مدفون در لایه داخلی و سپس پرس فیت اشاره دارد که به طور گسترده در تخته های فرکانس بالا و تخته های HDI استفاده می شود. آن را به سوراخ پلاگین رزین صفحه نمایش ابریشم سنتی و سوراخ پلاگین رزین خلاء تقسیم می شود. فرآیند کلی تولید محصول، سوراخ پلاگین رزین صفحه ابریشم سنتی است که رایج ترین روش فرآیند در صنعت نیز می باشد.

6. کنترل دشواری

مشکلات رایج کیفی سوراخ های رزین و روش های بهبود آنها

⑴ مشکلات رایج

A، حباب روزنه

ب- سوراخ دوشاخه پر نیست

ج، لایه بندی رزین و مس

⑵ عواقب

الف. هیچ راهی برای ایجاد یک پد روی روزنه وجود ندارد. روزنه هوا را پنهان می کند و تراشه سوار می شود و می پرد.

ب- در سوراخ مس وجود ندارد

ج- بیرون زده بودن لنت ها باعث می شود که قطعات به هم نچسبند یا قطعات از بین بروند.

⑶ اقدامات پیشگیری و بهبود

الف. جوهر اتصال مناسب را انتخاب کنید و شرایط نگهداری و ماندگاری جوهر را کنترل کنید.

ب. فرآیند بازرسی استاندارد برای جلوگیری از سوراخ در دهانه. با تکیه بر فناوری عالی سوراخ پلاگین و شرایط خوب چاپ روی صفحه برای بهبود نرخ بازده سوراخ های پلاگین.

ج- رزین مناسب مخصوصاً انتخاب ماده Tg و ضریب انبساط، فرآیند تولید مناسب و پارامترهای صمغ زدایی را انتخاب کنید تا از مشکل جدا شدن لنت و رزین پس از گرم شدن جلوگیری شود.

د) برای مشکل لایه لایه شدن رزین و مس، زمانی که ضخامت مس روی سطح سوراخ بیشتر از 15 میلی متر باشد، مشکل این گونه لایه لایه شدن رزین و مس را می توان تا حد زیادی بهبود بخشید.

7. سوراخ مدفون HDI داخلی، سوراخ پلاگین رزین سوراخ کور

⑴مشکلات رایج

الف. تخته انفجار

ب- برآمدگی رزین سوراخ کور

ج. سوراخ بدون مس

⑵ عواقب

مشکلات فوق مستقیماً منجر به اسقاط محصول می شود. برجستگی های رزین اغلب باعث ناهمواری خطوط و در نتیجه اتصال باز و کوتاه می شود.

⑶ اقدامات پیشگیری و بهبود

الف. کنترل کامل بودن سوراخ پلاگین HDI داخلی شرط ضروری برای جلوگیری از ترکیدن برد است. اگر سوراخ پلاگین پس از انتخاب خط انتخاب شود، زمان بین سوراخ پلاگین و پرس و تمیزی سطح تخته باید کنترل شود.

ب- کنترل بیرون زدگی رزین باید آسیاب و صاف شدن رزین را کنترل کند و تخته ها را به صورت افقی و عمودی آسیاب کند تا از تمیز بودن رزین روی سطح تخته اطمینان حاصل شود. اگر قطعات تمیز نیستند، رزین را می توان با آسیاب دستی تعمیر کرد. مقعر رزین پس از آسیاب تخته نباید بزرگتر از 0.075 میلی متر باشد. الزامات آبکاری: با توجه به نیاز ضخامت مس مشتری، آبکاری آبکاری انجام می شود. پس از آبکاری، برش برای تایید درجه مقعر سوراخ پلاگین رزین انجام می شود.

8. در نتیجه

پس از سال‌ها توسعه، فناوری سوراخ کور به اضافه سوراخ رزینی همچنان نقش مهمی در برخی از محصولات پیشرفته دارد. به خصوص در کور مدفون vias، HDI، مس ضخیم و سایر محصولات به طور گسترده ای استفاده شده است، این محصولات شامل ارتباطات، نظامی، هوانوردی، برق، شبکه و سایر صنایع است. به عنوان تولید کننده محصولات PCB، ما ویژگی های فرآیند و روش های کاربرد سوراخ های پلاگین رزین را می شناسیم. ما همچنین نیاز به بهبود مستمر قابلیت‌های فرآیند محصولات سوراخ پلاگین رزین، بهبود کیفیت محصول، حل مشکلات فرآیند مرتبط با چنین محصولاتی و دستیابی به تولیدکننده بالاتر محصولات PCB از نظر فنی دشوار داریم.

اگر می خواهید PCB با چگالی بالا و با کیفیت بالا بسازید، لطفا BETON TECH را انتخاب کنید، ما یک تیم تحقیق و توسعه فنی حرفه ای برای همراهی محصولات شما داریم.