مزایا و معایب FPC با استفاده از فرآیند OSP چیست؟

مس خالص در صورت قرار گرفتن در معرض هوا به راحتی اکسید می شود و لایه بیرونی برد مدار باید دارای یک لایه محافظ باشد. بنابراین، عملیات سطح در پردازش برد مدار مورد نیاز است. OSP یک فرآیند تصفیه سطحی است که معمولاً مورد استفاده قرار می گیرد. بنابراین، مزایا و معایب فرآیند OSP کارخانه FPC چیست؟

چیزی که OSP را از سایر درمان های سطحی متمایز می کند این است که به عنوان یک مانع بین مس و هوا عمل می کند.

کارخانه FPC به شما می گوید که به زبان ساده، OSP به منظور رشد شیمیایی یک فیلم آلی بر روی سطح مسی لخت تمیز است. از آنجایی که آلی است نه فلزی، ارزان تر از اسپری قلع است.

عملکرد این فیلم آلی این است که اطمینان حاصل شود که ورق مس داخلی قبل از جوشکاری اکسید نمی شود. به محض اینکه در حین لحیم کاری گرم شود، فیلم تبخیر می شود و لحیم کاری می تواند سیم مسی و اجزای آن را به هم جوش دهد. با این حال، این لایه از فیلم آلی در برابر خوردگی مقاوم نیست و یک برد مدار OSP پس از ده روز قرار گرفتن در معرض هوا قابل لحیم کاری نیست.

مزایا و معایب فرآیند OSP برد مدار PCB

مزیت - فایده - سود - منفعت:

با تمام مزایای لحیم کاری تخته مسی برهنه، تخته های تاریخ مصرف گذشته نیز می توانند مجدداً رویه شوند.

نقص:

1. OSP شفاف و بی رنگ است، بنابراین بررسی آن دشوار است و تشخیص اینکه آیا توسط OSP درمان شده است یا خیر دشوار است.

2. OSP خود عایق و غیر رسانا است که بر روی تست الکتریکی تاثیر می گذارد. بنابراین، نقطه تست باید با یک شابلون باز شود و با خمیر لحیم کاری چاپ شود تا لایه OSP اصلی حذف شود تا برای تست الکتریکی با نقطه پین ​​تماس حاصل شود. OSP را نمی توان برای رسیدگی به سطوح تماس الکتریکی، مانند سطوح صفحه کلید برای کلیدها استفاده کرد.

3. OSP به راحتی تحت تأثیر اسید و دما قرار می گیرد. هنگامی که برای لحیم کاری جریان ثانویه استفاده می شود، باید در مدت زمان مشخصی تکمیل شود. معمولاً اثر لحیم کاری مجدد جریان دوم ضعیف خواهد بود. اگر زمان ذخیره سازی بیش از سه ماه باشد، باید مجدداً ظاهر شود. ظرف 24 ساعت پس از باز کردن بسته استفاده کنید.