فرآیند سوراخ پلاگین PCB چیست؟

با این فرض که محصولات الکترونیکی تمایل به چند منظوره و پیچیده بودن دارند، فاصله خطوط بردهای PCB کوچکتر و کوچکتر می شود و سرعت انتقال سیگنال نسبتاً بهبود می یابد. فناوری ادغام با چگالی بالا (HDI) می‌تواند طراحی محصولات نهایی را کوچک‌تر کند. در مقایسه با فناوری PCB معمولی، بردهای مدار HDI از عرض/فاصله خط نازک‌تر (کمتر یا مساوی 2/2 میلی‌میل)، ویاهای کوچکتر (<0.15mm) and="" pads=""><0.4 mm),="" and="" higher="" pad="" density="" (="">20 پد / سانتی متر مربع). سوراخ های روی دیسک اغلب در بردهای HDI استفاده می شود و سوراخ های دیسک باید پر باشد، بنابراین نیاز به سوراخ های دیسک بیشتر و بیشتر می شود. مانند: هیچ جوهر مقاوم در برابر لحیم نباید وارد سوراخ شود و باعث می شود که دانه های قلع در سوراخ پنهان شوند. هنگامی که PCB با موج لحیم می شود، قلع از سوراخ ورودی از سطح قطعه عبور می کند تا باعث اتصال کوتاه شود. بدون انفجار روغن، باعث لحیم کاری SMT و غیره شود.

سوراخ پلاگین جوهر: سوراخ فیش جوهر برای سوراخ های مشترک در PCB استفاده می شود. پس از بسته شدن سوراخ، سطح جوهر است و جریان الکتریکی را هدایت نمی کند. معمولاً الزامات پس از بستن سوراخ ها: الف. باید کاملاً وصل شود. ب. نباید قرمزی یا قرار گرفتن در معرض مس کاذب وجود داشته باشد. ج- زیاد پر نباشد و برآمدگی ها بالاتر از لنت هایی باشد که در کنار آن جوش داده می شود (در نصب SMT تاثیر می گذارد). خمیر).

سوراخ پلاگین رزینی (POFV): سوراخ پلاگ رزین به سادگی به این معناست که پس از آبکاری دیواره سوراخ با مس، سوراخ ویا با رزین اپوکسی پر می شود، سطح صیقلی می شود و سپس سطح با مس آبکاری می شود که هزینه بالایی دارد.

سوراخ کور (HDI) سوراخ پلاگین رزین لایه داخلی:

برای برخی از محصولات کور، به دلیل اینکه ضخامت لایه کرکره بیشتر از 0.5 میلی‌متر است، نمی‌توان با فشار دادن چسب PP، کرکره را پر کرد و برای جلوگیری از پر کردن پرده از طریق رزین نیز لازم است. سوراخ های بدون مس در مسیرهای کور در فرآیند بعدی. سوال

تفاوت بین سوراخ رزین پلاگین و سوراخ سبز روغن :

قبل از اینکه فرآیند اتصال رزین رایج شود، تولیدکنندگان PCB به طور کلی فرآیند وصل کردن جوهر را با یک فرآیند نسبتاً ساده اتخاذ کردند، اما بسته شدن روغن سبز پس از پخت منقبض می شود، که مستعد مشکل دمیدن هوا در هوا است، که نمی تواند پاسخگوی کاربر باشد. چاق بودن بالا نیاز. فرآیند بستن رزین از رزین برای وصل کردن سوراخ‌های کور و سپس فشار دادن آنها استفاده می‌کند، که کاملاً ایرادات ناشی از سوراخ‌های شمع روغن سبز را برطرف می‌کند و کنترل ضخامت لایه دی‌الکتریک مناسب پرس و پر کردن سوراخ کور لایه داخلی را متعادل می‌کند. تناقض بین اگرچه فرآیند اتصال رزین از نظر فرآیند نسبتاً پیچیده و هزینه بالایی دارد، اما از نظر پر بودن و کیفیت اتصال دارای مزایای بیشتری نسبت به اتصال جوهر است.