در مورد مس متعادل در PCB (2) چقدر می دانید؟

پنج، مشخصات طراحی مس متعادل PCB

1. در طول طراحی stackup، توصیه می شود لایه مرکزی را روی حداکثر ضخامت مس تنظیم کنید و لایه های باقیمانده را بیشتر متعادل کنید تا با لایه های مخالف آینه ای آنها مطابقت داشته باشد. این توصیه برای جلوگیری از اثر چیپس سیب زمینی که قبلاً بحث شد مهم است.

2. در جاهایی که نواحی مسی وسیعی روی PCB وجود دارد، عاقلانه است که آنها را به صورت شبکه ای به جای صفحات جامد طراحی کنید تا از عدم تطابق چگالی مس در آن لایه جلوگیری شود. این تا حد زیادی از مسائل مربوط به کمان و پیچش جلوگیری می کند.

3. در پشته، صفحات قدرت باید به صورت متقارن قرار گیرند و وزن مس استفاده شده در هر صفحه قدرت باید یکسان باشد.

4. تعادل مس نه تنها در لایه سیگنال یا قدرت، بلکه در لایه هسته و لایه پیش آماده PCB مورد نیاز است. اطمینان از نسبت یکنواخت مس در این لایه ها راه خوبی برای حفظ تعادل کلی مس PCB است.

5. اگر سطح مس اضافی در یک لایه خاص وجود دارد، لایه متقارن مقابل باید با شبکه های مسی ریز پر شود تا تعادل برقرار شود. این شبکه‌های مسی کوچک به هیچ شبکه‌ای متصل نیستند و با عملکرد تداخلی ندارند. اما لازم است اطمینان حاصل شود که این تکنیک متعادل کننده مس بر یکپارچگی سیگنال یا امپدانس برد تأثیر نمی گذارد.

6. فناوری برای متعادل کردن توزیع مس

1) الگوی پر کنید

هچینگ متقاطع فرآیندی است که در آن لایه‌های خاصی از مس مشبک می‌شوند. این در واقع شامل دهانه های منظم دوره ای است که تقریباً شبیه یک غربال بزرگ است. این فرآیند باعث ایجاد منافذ کوچک در صفحه مسی می شود. رزین از طریق مس محکم به ورقه ورقه می چسبد. این باعث چسبندگی قوی تر و توزیع بهتر مس می شود و خطر تاب برداشتن را کاهش می دهد.

الگوی پر کردن

در اینجا برخی از مزایای صفحات مسی سایه دار نسبت به ریختن جامد آورده شده است:

مسیریابی امپدانس کنترل شده در بردهای مدار پرسرعت.
اجازه می دهد تا ابعاد وسیع تری را بدون به خطر انداختن انعطاف مونتاژ مدار بدست آورید.
افزایش مقدار مس در زیر خط انتقال باعث افزایش امپدانس می شود.
پشتیبانی مکانیکی برای پانل های انعطاف پذیر پویا یا استاتیک فراهم می کند.

هواپیمای مسی هچ شده
2) مناطق مسی بزرگ به صورت شبکه ای

در صورت امکان، قسمت های بزرگ مس روی تخته شما باید همیشه مشبک باشد. این را معمولاً می توان در برنامه layout تنظیم کرد. به عنوان مثال، برنامه Eagle به مناطقی از شبکه به عنوان "دریچه" اشاره می کند. البته این تنها در صورتی امکان پذیر است که هیچ اثر حساسی از هادی فرکانس بالا وجود نداشته باشد. "شبکه" به جلوگیری از جلوه های "پیچش" و "تعظیم" کمک می کند، به خصوص برای تخته هایی که فقط یک لایه دارند.
3) مناطق عاری از مس را با (شبکه) مس پر کنید
مناطق عاری از مس باید با مس پر شوند (شبکه ای).
مزیت - فایده - سود - منفعت:
یکنواختی بهتر دیواره های سوراخ شده به دست می آید.
از پیچ خوردگی و خم شدن برد مدارها جلوگیری می کند.
4) نمونه طراحی مساحت مسی

مثال طراحی زون مس
5) از تقارن مس اطمینان حاصل کنید

از تقارن مس اطمینان حاصل کنید
مناطق مسی بزرگ باید با "پر مس" در طرف مقابل متعادل شوند. همچنین سعی کنید ردهای هادی را تا حد امکان به طور یکنواخت در سراسر تخته پخش کنید.
برای تخته های چند لایه، لایه های متقارن متضاد را با "پر مس" مطابقت دهید.

تقارن مس
6) توزیع متقارن مس در انباشته شدن لایه ها
ضخامت فویل مسی در لایه های ساخته شده تخته باید همیشه به طور متقارن توزیع شود. ایجاد یک لایه نامتقارن امکان پذیر است، اما ما به دلیل اعوجاج احتمالی قویاً از آن جلوگیری می کنیم.
تصویر
توزیع متقارن مس در پشته
7. از صفحه مسی ضخیم استفاده کنید
اگر طراحی اجازه می دهد، یک صفحه مسی ضخیم تر را به جای یک صفحه نازک تر انتخاب کنید. وقتی از صفحات نازک استفاده می کنید، ضریب شانس خم شدن و پیچیدن بیشتر می شود. این به این دلیل است که مواد کافی برای سفت نگه داشتن برد وجود ندارد. برخی از ضخامت های استاندارد lmm، 1.6mm، 1.8mm هستند. در ضخامت های کمتر از 1 میلی متر، خطر تاب برداشتن دو برابر بیشتر از صفحات ضخیم تر است.
8. ردیابی یکنواخت
آثار هادی باید به طور مساوی روی تخته توزیع شود. تا حد امکان از سوکت های مسی خودداری کنید. آثار باید به طور متقارن در هر لایه توزیع شود.